成本过高，致大量芯片IC厂商难以健康发展

　　“微信上经常流传一个段子：操的是卖白粉的心，获得的是卖白菜的价钱。”中国半导体集成电路芯片投资风险高，投资周期长且回报率低，而不被投资人看好，目前，中国集成电路IC设计产业发展仍面临着资本、人才、技术和知识产权保护等方面的不足。
 

　　

　　中国半导体发展首先是人才，这个产业没有人成不了事，中国在高端人才培养方面跟欧美日韩及台湾的差距不小；再而投资也存在问题，一是投资风险高，投资周期长且回报率低，资本方不愿意冒此风险；二是知识产权保护不力，公司花费精力培养的人才，可能带走核心技术去创立新公司，反过来跟自己打价格战，国家对知识产权方面的保护仍有缺失，这从本质上不利于本土半导体产业的发展。
 

　　
 

　　众所周知，由于10纳米以下芯片的生产工作需要大量资本投入，制造工艺的研发成本也非常高昂，许多芯片厂商也意识到了这一问题，纷纷基于成本考虑选择将业务重点继续放在现有14/12 纳米工艺上，同时减缓了自己对更先进纳米工艺的投资脚步，并开始考虑如此高的研发投入是否能够给自己带来长远收益。
 

　　
 

　　海思（HiSilicon）集团不久前曾表示，公司将斥资3亿美元研发基于7纳米工艺的下一代SoC芯片产品。然而，包括高通和联发科（MediaTek）都已经通过推出新的14/12纳米芯片解决方案加强自己在中高端市场的竞争力，许多企业都对向7纳米芯片技术转型是否必要心存疑虑。

目前7纳米的良品率低、流片成本高，且现有产品足以支持主流应用，并不需要更高的性能。

 

　　

　　除了台积电和三星之外，其他厂商暂缓跟进7纳米的主要原因是市场需求尚未达到。高通和联发科已将自己的7纳米芯片解决方案推出时间从2018年推迟到了2019年，如果采用7纳米工艺制造，芯片制造商大约需要每年1.2-1.5亿套的产量才能够盈亏平衡，弥补研发成本。
 

　　

　　在中兴事件爆发和中美贸易战升级的影响下，本土IC设计产业燃起“自主可控发展”和“芯片国产化替代”热潮。虽然目前仍面临不小的瓶颈，但本土IC企业仍信心不减，未来将通过并购整合、加大研发投入、培养高端人才等方面来逐个击破。