涨声再起，士兰微、德普微纷纷喊涨！

　　受全球新冠肺炎疫情的影响和5G应用需求快速增长，2020年的半导体行业从晶圆代工、封测到电子元件都产能饱满，缺货涨价可谓此起彼伏，晶圆涨、芯片涨、封测涨、终端产品涨、原材料上涨......新年伊始，刚刚开启的2021年，缺货涨价仍会是主旋律！

　　

　　2月23日，士兰微电子发布调价函称，从2021年3月1日起，我司对部分分立器件产品价格进行调整（所有MS类产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等），具体调价幅度我司销售人员与贵司沟通。

　　

　　这次调价距离士兰微上一轮调价实施时间间隔不足一个月，公司表示由于受原辅材料及封装价格上涨的影响导致相关产品的成本不断上升，为了保证产品的供应，保持良好的业务关系，决定从2021年3月1日起实行调价。

　　

　　无独有偶，2月20日，深圳MOS厂商德普微电子也向客户发布了产品调价通知函。德普微电子表示， 由于上游MOS原材料供应商再次大幅上调价格，导致供应再次持续紧张，为确保产品持续供应，经公司慎重研究决定，对涉及MOS产品型号做相应价格调整，具体请与我司业务确认，该通知从2021年2月21号未交订单执行。

　　

　　从通知来看，涨价原因大同小异，主要原因是：由于上游原材料以及封装成本持续上涨，且产能紧张、采购周期延长，产品成本大幅增加，故提升产品价格来分摊成本压力，据悉，全球集成电路产能都面临着供应链和产能紧缺，这一情况预计在2021仍会继续。