3D打印电子元件逐渐成一种趋势

    3D打印使许多不可能变为可能，也加速了电子元件专有材料3D化的进程。

 

    塑料打印和金属打印各有各的适用范围，但在我们生活的星球上电子设备无处不在。为实现电子元件和3D打印的融合，需要探索各种新型制造方式并最终制造出不同产品。

 

    印制电路板是一项极其冗长的过程。其他制造过程已开始接受增材制造等时间压缩技术，印制电路板的现有制造方式却受到各方面的限制。为了保证高解析率，它们采用垂直或平行布置，它们的耐受能力远低于标准打印的部件。

 

    鉴于3D打印的种种优势，更多的创新设计方法将会出现。10或12层印制电路板典型的10天周期通常意味着工程师对过程仍持保守态度，因为任何失误都会引起成本和时间方面的高风险。工程团队能够利用3D打印改变其工作方式，将线性工作流程转变为更加灵活的系统，在不断重复尝试的过程中打印一整块电路板或部分电路。

 

    以色列科技公司Nano Dimension推出了一款最新的3D打印机——DragonFly 20203D，用于实现专业电子元件的终极快速原型制作。此款设备使用喷墨沉积与固化系统，在数小时内便可完成多层电路板的打印。可同时打印两种材料，全部使用AgCite纳米颗粒导电银墨。打印墨粉能够提取10-100+纳米级纯银颗粒，通过控制纳米颗粒的尺寸、形状和离散实现最高水平的电导率、灵活性和附着力。   使用专有材料是实现电子元件正常运行所需终极精度的“必由之路”。

 

    Nano Dimension首席商务官兼联合创始人Simon Fried认为，“我们目前是在打印印制电路板，但从长远来看，印刷电路板必将消失并成为各种相应物件的内在组成部分。它只是产品结构件的固有部分而已。”

 

   3D打印技术还在不断发展，超高分辨率在细节和精度方面逐渐实现飞跃，这将为电子元件的升级提供了强大助力。