全球半导体跨境并购基础数据及原因分析

    2015年全球并购交易总额达4.7万亿美元，其中跨国并购交易规模达1.7万亿美元。主要引擎来自发达国家，欧洲、美国并购额超过全球总量的 50%;

 

    货币宽松带来的高流动性、强势美元以及稳步上升的股票市场市值是推动发达国家跨境并购热的三个因素;

 

    机器制造业、电子制造、房地产和交通运输行业的并购总额增加较快，是主要的行业并购重点;

 

    中国跨境并购交易总规模达903亿美元，占全球的5.3%。2016年上半年，中国跨境并购交易金额达到1441亿美元，同比增长274%，中国已逐渐成为跨境并购最重要的发起者和目的地之一;

 

    全球半导体行业并购情况追踪及预判

 

    2016年1-11月，据不完全统计，全球半导体行业共发生并购27起，交易规模接近1500亿美元，其中超过30亿美金(约200亿rmb)规模以上的并购共7起，欧洲、美国、日本等先进半导体国家的并购额超过全球总量的80%(欧洲3%，美国52.5%，日本占24.5%);

 

    物联网(无线通信及传感器)、汽车电子、功率器件和模拟电路是全行业的主要并购重点，其中1/3的交易与企业对物联网市场的布局相关;

 

    全行业增长放缓及研发成本上升，产业转移西进东退，中国大基金的引导效应和对半导体企业的高估值溢价是推动半导体行业并购热潮的主要因素;

 

    未来欧洲企业将继续成为行业内并购的主要标的，原因如下：

 

    1. 欧元和英镑的持续走弱显著降低欧洲企业的被收购成本，欧洲主要国家在经济恢复缓慢以及政治环境动荡的影响下，股票市场表现不佳，对于境外企业进行跨国并购具有的相当吸引力;

 

    2. 在通信、汽车电子、功率器件等并购热点方向欧洲拥有比较多的合适标的;

 

    3. 美元的强势使得美国企业在收购他国企业时因汇率的变动所需的成本降低，创造和提高了一些企业通过跨国并购盈利的机会，同时中国基于“海外市场估值低、人民币泡沫化、供给侧改革走出去战略”等诸多因素也会成为收购欧洲半导体企业的主要竞争者。

 

    中国半导体行业跨境并购驱动因素分析及趋势预判

 

    与2015年相比，2016年截止目前国内公司参与的海外半导体并购案例数量与金额明显下降，如中资背景基金CanyonBridge收购lattice，集创北方与亦国投收购Exar旗下iML、中芯国际收购Lfoundry等，相对而言，国内企业之间资本整合相对活跃;

 

    中国半导体行业并购重点包括两方面，一是接轨全球市场选择物联网、汽车等新兴市场领域的创新技术，二是围绕中国核心芯片进口替代目标达成的关键产品领域(中高端MPU/MCU、FPGA/DSP、嵌入式MPU/DSP、DRAM/NAND、显示驱动芯片、高端模拟及大功率器件等产品方向的国内产品市占率接近0%);

 

    除了欧美(进口替代产品)、日韩(存储器、驱动电路产业链)、以色列(黑科技及新兴技术)等国家的并购标的也是中国半导体企业的追逐热点;

 

    中国半导体企业实现跨境并购的趋势预判与挑战：

 

    1. 更有针对性，多从业务单元入手而非整体并购公司;

 

    2. 国际并购审查更加严苛，国内资本市场监管趋紧影响使海外并购回归理性;

 

   3. 全球宏观经济及中国外交政治环境不确定性强，并购政策、汇率、融资杠杆风险加大;

 

   4. 国内企业开始参与全球产业整合，技术和管理同步国际化。