集成电路：产业整合加快 企业实力倍增

     2014年，全球集成电路产业开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。展望2015年，我国集成电路产业规模将持续增大，产业结构日趋合理;技术水平持续提升，与国际差距逐步缩小;国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局;政策环境日趋向好，基金引领投资热潮。

 

    全球市场规模扩大

 

    中国产业规模快速增长

 

    根据全球半导体贸易协会统计(WSTS)，2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近4年增速之最。伴随着行业集中度越来越高，行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面，开始步入平稳发展阶段。

 

    从产业链结构看，制造业、IC设计业、封装和测试业分别占全球半导体产业整体营业收入的50%、27%和23%。从产品结构看，模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片2014年的销售额分别为442.1亿美元、622.1亿美元、859.3亿美元和786.1亿美元，分别占全球集成电路市场份额的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。

 

    据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。产业规模继续保持快速增长，各季度增速呈现前缓后高的态势。

 

    从产业链结构看，2014年我国集成电路产业链各环节均呈现增长态势。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%;芯片制造业销售额为712.1亿元，同比增长18.5%;封装测试业销售额为1255.9亿元，同比增长14.3%。IC设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。从市场结构看，通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场，二者合计共占整体市场的48.9%，其中网络通信领域依然是2014年引领中国集成电路市场增长的主要动力。全球计算机产销量的下滑直接导致中国计算机领域集成电路市场的增速放缓，2014年计算机类集成电路市场份额进一步下滑，同比下滑达13.28%。

 

    14nm工艺芯片正式进入市场

 

    3D-NAND存储技术走向商用

 

    2014年，集成电路产业重要创新的三大进展如下：一是14nmFinFET工艺芯片正式进入市场。14nm工艺节点被业界普遍视为集成电路制造的工艺拐点。在实现14nm工艺的技术进程中，目前主要包括两条技术路线。一种是由英特尔公司在22nm制程中就开始采用的FinFET结构三栅晶体管技术，另一种是由IBM和意法半导体等公司在22nm制程节点中采用的FD-SOI全耗尽技术。

 

    二是3D-NAND存储技术走向商用。2014年10月，三星公司宣布开始量产用于固态硬盘(SSD)的3bitMLC3DV-NAND闪存。3DV-NAND技术的优势在于不仅可以提升芯片的存储密度和写入速度，还可以降低芯片的功耗。截至2014年12月，全球已经有4家存储器生产企业推出自己的3D-NAND发展路线图。总体来看，该技术有望在2016年全面走向市场，并替代传统NAND闪存。

 

    三是可穿戴市场推动无线充电技术走向成熟。移动智能终端用户对于电池续航能力的要求不断提升，促使芯片设计企业开始布局新的电源供应技术，其中无线充电技术已经成为业界“抢攻”的重点。截至2014年年底，已有包括博通、艾迪特(IDT)、德州仪器(TI)、联发科、安森美等在内的多家芯片厂商积极瞄准可穿戴式设备市场推出无线充电解决方案，并针对周边的电源管理平台发展策略做出相应变革。 2014年，集成电路产业在以下三个方面值得引起重视：一是国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈，我国芯片制造业面临国际压力愈发增强;二是核心知识产权的缺失，使得4G设备在加速替代过程中仍将面临专利的隐患;三是国家集成电路产业投资基金的实施将面临投资主体选择、海外并购标的甄别等几方面的挑战。

 

    国内企业实力倍增

 

    基金引领投资热潮

 

    2015年，对我国集成电路产业发展的展望有以下五方面。

    一、产业规模持续增大，市场引领全球增长。2015年，在全球半导体市场持续增长与中国内需市场继续保持旺盛的双重拉动下，以及国家信息安全战略的实施和产业扶持政策不断完善的带动下，国内集成电路产业将继续保持较快的增持速度，为我国集成电路产业迎接“十三五”发展构建坚实的基础。

 

    二、细分三业齐头并进，产业结构日趋合理。随着紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，将成为全球第三大手机芯片供应商，我国IC设计业实力将得到进一步提升。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本并购步伐提速的带动下，产业也将呈现稳定增长的趋势。

 

    三、技术水平持续提升，国际差距逐步缩小。未来几年我国集成电路技术继续沿着摩尔定律、超摩尔定律和引用新材料/新器件3个方向推进。设计企业除提供集成电路产品外，还向客户提供完整的应用解决方案，移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍然保持世界前列水平。芯片制造业工艺特征尺寸20nm实现产业化，16/14nm新工艺实现重大突破。封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D封装大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。

 

    四、国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局。中国IC企业实力不断增强，海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商，2015年有望跻身全球Fabless Top10。此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头;2014年年底，长电科技收购新加坡星科金朋，有望进入封装产业全球前五。综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队，全球产业竞争格局有望被洗牌。

 

    五、政策环境日趋向好，基金引领投资热潮。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》细则的逐步落地，以及国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合，同时也带动了集成电路市场的投资热潮。目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。预计2015年起未来5年将成为基金密集投资期，同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，从而带动行业资本活跃流动