力成西安封装厂将于6月量厂

    记忆体封测厂力成受惠于西安封装厂将在6月开始放量生产，加上智能手机Mobile DRAM及eMMC/eMCP、固态硬盘(SSD)等进入出货旺季，法人看好力成6月营收将出现显着成长，不仅推升第二季营收优于第一季，下半年营收将大跃进，获利成长动能强劲。

 

    力成与美光合作的西安封装厂已在3月完成制程认证，经过4月及5月的小量生产一切顺利后，6月将开始正式进入量产阶段，初期DRAM封装月产能约2,000～3,000万颗，但至今年底将快速拉高至每月1亿颗规模，也因此，随着产能自6月开始逐月放量，将有效推升力成营收走高。

 

    另外，苹果将在下半年推出新一代智能手机iPhone 7，内建Mobile DRAM及NVMe规格SSD将在6月开始拉货，由于部分机种的记忆体封测订单是由力成承接，所以也将对6月及第三季营收带来明显挹注。

 

    此外，由于传统硬盘(HDD)价格持续调升，持续刺激SSD的市场需求。事实上，今年以来SSD市场需求热络，力成承接英特尔、东芝、金士顿等SSD封装及模组代工订单，随着SSD出货动能稳定成长，有助于力成今年营收表现。

 

    法人表示，力成受惠于西安厂进入量产，加上iPhone 7开始进行零组件拉货、SSD出货持续成长之外，由于辉达(NVIDIA)及超微(AMD)将在第二季底宣布推出新一代绘图芯片，将会带动绘图卡用GDDR强劲需求，有助于提高力成封测产能利用率。因此，力成今年营收逐季成长趋势不变，而且下半年可望见到跳跃性成长。

 

    力成布局多年的逻辑IC封测市场，已获得包括博通在内的国际大厂晶圆凸块及覆晶封装新订单，第二季高端记忆体采用的晶圆凸块及覆晶封装接单已达满载，逻辑IC订单也正持续加温中。另外，力成积极扩增晶圆凸块月产能，将由目前的3.6万片，至9月提高至6.4万片，以因应来自客户强劲需求。

 

    力成总经理在股东会表示，虽然今年大环境很不乐观，但力成的成长动能来自于智能手机记忆体与SSD的封测代工订单转强，对今年展望很乐观，预估营收与获利均将较去年走扬。法人预估，力成今年全年营收将顺利创下历史新高，每股净利有挑战新台币6～7元实力。力成不评论法人预估财务数字。