未来半导体产业的成长动能将来自汽车与工业等嵌入式领域
字号:T|T
近年来半导体产业接连发生多件规模庞大的企业购併案,许多纵横业界数十年之久的知名老品牌跟一线大厂,则在这波购併潮中走下产业舞台。过去也曾发动过数起重大购併行动的德州仪器(TI),截至目前仍未有动作。TI认为,该公司在汽车、工业等重要领域的布局已经相当完整,与其追求大型购併,不如将重点放在驱动内部的有机成长上。
谈到近年来半导体产业内的购併潮,TI嵌入式处理资深副总裁Gregory Delagi认为,这其实是整个半导体产业成长动能转移的结果。过去数十年来,半导体产业最主要的成长动能来自个人消费性电子产品,从个人电脑、功能手机到智慧型手机,这些杀手应用接棒撑起了半导体产业的荣景。
但展望未来,个人消费性电子的成长空间已经非常有限,每家业者势必要寻找新的成长动能。除了往新的应用领域发展外,购併其他业者也是个可行的办法,而利率维持在歷史相对低点,资金成本不高的总体经济环境,也为企业购併创造出相当有利的条件。
不过,Delagi指出,购併行动必须审慎而小心,购併真正的考验,是在购併完成后才开始的。许多大型购併案在发生当下虽然引发市场轰动,也为相关企业立刻带来明显的营收成长,但时间再拉长一点,就会发现很多企业购併后,结果是一加一小于二。
这是因为企业购併后的组织调整、产品线整併与企业文化的磨合,都是非常繁琐而吃重的工作。刚进行过重大购併的公司,不可避免地会有一段时间必须聚焦在内部调整,而非客户身上。因此,从TI的观点,这股席捲半导体产业的购併浪潮将会带来一段市场竞争的空档时间,正是该公司拓展业务的天赐良机。
Delagi表示,未来半导体产业的成长动能将来自汽车与工业等嵌入式领域。为满足嵌入式应用客户的需求,TI过去也曾发动过多次收购行动,主要对象是中小型业者,目的则是打造完整而开放的解决方案平台。由于布局得早,目前TI在嵌入式市场已经有稳固基础,必要的核心能力也已经齐备,因此,与其追求大型购併机会,不如将重心放在驱动内部的有机成长上。
上一篇:加速完善湖北IC产业生态链 冲击中国IC产业第四极 下一篇:富士康加快造芯片
同类文章排行
- 深圳半导体产业链渐趋完整的版图
- 三星/SK海力士将大规模投资研发DRAM 市场或
- 台积电坐稳晶圆代工龙头 高端封装明年丰收
- 2016半导体链全线看旺 晶圆订单爆满
- 全球代工产业格局生变 富士康转战印度
- 如何解决USB电压下降问题?
- 半导体:联发科紫光估计悬了 台湾排斥陆资
- 中国大陆12寸晶圆厂分布
- 智能家居在线批量烧录的应用
- 全球市场LED灯泡8月售价:美国市场价格最