国家大基金扶植半导体上路 芯片产业发展加速
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大陆扶植半导体产业开始执行上路,近7成资金将挹注在IC制造/设备领域。法新社大陆设立大基金扶植半导体产业开始执行上路,半导体业者透露,分5年总计人民币6,000亿元资金有近7成将挹注在IC制造/设备领域,重点扶植项目包括逻辑芯片、DRAM及NAND Flash芯片等,其中,逻辑芯片将以中芯国际为首,至于存储器领域将先从DRAM芯片切入,长期目标是大陆内需50%半导体芯片全数自制。
半导体业者指出,大陆国家IC产业投资基金,每年提拨人民币1,200亿元投入自建半导体产业链,初期规划5年、共人民币6,000亿元规模资金,70%将投入IC制造和设备,其他为IC设计和封测等领域。
尽管大陆全面强化上、中、下游IC产业链,希望打造一条鞭的半导体产业供应链,包括大陆清华紫光集团收购IC设计业者展迅和锐迪科,北京清芯华创购并CIS 大厂豪威(OmniVison),封测厂苏州长电购并新加坡星科金朋等,但终极目标和实际资金挹注方向,仍是从IC制造端一把抓,将逻辑芯片、DRAM及 NAND Flash芯片全数收编。
大陆在IC制造端资金挹注主要分为两大项目,其中,逻辑芯片项目将以中芯国际为首,其在2014年已获得第一阶段的投资,至于存储器芯片项目将由中央主导成立存储器中心来执行,初期以DRAM芯片为主,更长期发展目标则为NAND Flash芯片领域。
大陆建立自有半导体供应链的长期目标,是50%半导体芯片在大陆境内生产,且不包含三星电子(Samsung Electronics)西安NAND Flash晶圆厂、SK海力士无锡DRAM晶圆厂等外商产出,但包括联电与大陆官方合资的厦门12吋厂,至于未来台积电在上海松江设立12吋厂,是否计算 在大陆自制芯片比重中,则仍待确认。
半导体业者表示,大陆基于国家国防安全考量,甚至是一带一路战略发展,都必须在半导体芯片资源上获得充分且巨大的安全基础,唯有芯片自制才能让大陆基于国防思维的安全基础获得满足,因此,砸下人民币6,000亿元建立半导体产业供应链其实一点也不贵。
面对大陆半导体产业的红色供应链战略,台积电日前指出,大陆晶圆代工技术落后至少10年,这场战争不是砸钱就能打赢,技术才是根本。联发科稍早则表示,产业竞合本是常态,台湾的格局应该要更国际化,眼里不能只有恐惧。
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