半导体厂赢家台积电16nm通吃高中低订单 市占超七成

    FFC、InFO双箭齐发 大举投片苹果A10处理器与联发科高通晶片 展现超强整合力

 

   台积电先进制程火力全开，本季除以16纳米制程大举投片苹果A10处理器外，也针对联发科和高通等手机晶片拓展中低阶客户，提供更具成本效能的16纳米FFC制程，并导入台积电筹备已久的整合型扇出型封装(InFO)对外接单，展现从设计、制造到后段封装超强的整合能力。

 

   台积电不对单一客户置评。外资估算，台积电今年为苹果A10处理器出货的12寸晶圆上看20万片，营收贡献是去年的五倍，预估台积电第3季合并营收季增率可达15%，成长动能相当强劲。

 

   不过，由于206南台强震后引发的晶圆产能卡位战已告一段落，市场传出，苹果恐下调第2季相关零组件订单，凯基证券稍早即出具报告，预估今年苹果iPhone销售量约1.9亿至2.1亿部，低于预估的2.1亿到2.3亿部，业界关注是否会冲击台积电产能调度，也是法人观察台积电4月14日法说会的重要指标。

 

   此外，新台币升值压力仍在，是否冲击台积电毛利率走势，也是市场关注焦点。
 

   台积电自本季起，开始提供更具成本优势的16纳米FFC制程，迎合高通、海思及联发科强攻中低阶手机市场。台积电今年的16纳米制程，堪称势如破竹，通吃高、中、低手机订单，成为半导体厂最大赢家。
 

   台积电预估，今年受惠16纳米产能急速拉升，在16/14纳米制程全球市场占有率率，将比去年的50%，再推升至高达70%，拉开与强敌三星的差距。

 

   抢七成市占 供应链受惠

 

   台积电冲刺16纳米及后段整合型扇出型封装(INFO)，相关供应链汉微科、力旺、创意、弘塑、华立等同步上紧发条，全力配合台积电朝拿下16纳米市场占有率七成的目标迈进。

 

   半导体设备厂表示，台积电除了16纳米产能将于本季倍增外，也在首季大量采购先进的后段封测设备，同时将部分封测产线移至竹科12厂，龙潭厂腾出更大空间，以部应苹果等大客户最新处理器订单需求。

 

   台积电的密集设备资本部出，几乎集中于去年第4季及今年首季，主因该公司设定今年16纳米将抢下全球70%市场占有率。

 

   台积电大笔的资本部出，前段关键制程设备及材料虽仍落在美商应材等大厂手中。不过，台积电同步启动半导体设备本土化，本季起汉微科等供应链动能看俏。