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- [ 05-11 02:57 ] 集成电路迎“中国芯”时代 将告别进口依赖
- 《经济参考报》获悉,工信部、发改委等相关部门将在今年内抓紧制定 集成电路 产业各细分领域的产业引导政策,并有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。 ...
- [ 05-10 02:14 ]英芯片制造商Imagination 3%股份将被紫光收购
- 据投资机构晨星网站报道,英国芯片制造商Imagination Technologies PLC周一在一份监管文件中披露,紫光集团已经收购了该公司3%股份。在该消息披露后,Imagination股价出现大涨。 Imagination股价在周一早盘交易中上...
- [ 05-07 02:29 ] 中国企业可以做好晶圆制造
- 中国Foundry企业在过去几年中体现出的持续盈利能力,表明Foundry在中国无法存活的说法已不攻自破。我们欢迎新从业者的加入。但是,过度狂 热的资本投入并非产业健康发展之福,光伏、LED都是前车之鉴。希望中国集成...
- [ 05-05 02:31 ]中国十三五规划朝各重点领域发展,强化IC设计打造自主生态体系
- 今年3月中国十三五规划纲要正式公布,和IC设计产业相关的属两大重点:优化现代产业体系中,依照《中国制造2025》内容,以信息通信技术、新能源汽车为中国IC设计商短期内最合适的发展方向;拓展网络经济空间中,以执...
- [ 05-04 02:18 ] 智能家居2016年产业分析报告
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- [ 04-29 02:32 ] 台湾成立半导体产学研发联盟应对大陆企业强势挑战
- 面对国际人才竞逐角力与大陆半导体产业强势挑战,台湾 半导体 产业与学界凝聚共识,台湾半导体产业协会(TSIA)、台积电、联发科、日月光等12家企业,台清交成及其他共20个大专院校系统或中心,共同发起成立台湾半导...
- [ 04-27 02:25 ]中国已成芯片专利申请第一大国
- 近日,国际知名专利检索公司QUESTEL发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告,指出中国近10年 芯片 专利增长惊人,已成为芯片专利申请第一大国。 报告指出,中国企业在芯片专利数量上已逐步赶上国外老牌企...
- [ 04-26 02:20 ]台积电联发科矽品将陆续举行半导体发布会
- IC 设计、封测法说本周将陆续登场并进入高峰,盛群昨日率先召开,第2季随着工作天数增加,营运可望升温,封测大厂矽品与日月光本周也将陆续接棒举行,矽品更是重新举行实体法说,董事长林文伯可望亲自对外说明日矽...
- [ 04-22 02:48 ]台积电落户南京塑造“芯”格局
- 4月15日至16日,南京江北新区邀请20多名专家,研讨集成电路发展方略。台积电落户江北新区,备受全球业界关注。 借力台积电,南京决心打造国内集成电路中心,计划4年内建成千亿级产业基地。让这个明星项目落地生根,...
- [ 04-21 02:34 ]重庆集成电路产业基地美万国半导体将落户
- 企业名片 美国万国半导体(简称AOS公司)成立于2000年,总部位于美国硅谷,是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业,主要从事功率半导体器件(含功率MOSFET、IGBT和功率集成电路产品)的产品设计和生...
- [ 04-19 01:55 ]手机快充爆发性增长带动IC设计庞大商机
- 今年开春以来,中国大陆智能手机一线品牌华为、OPPO、小米、魅族相继推出支援快充功能新款手机,手机快充需求大增加,业界预估手机快充渗透率将从去年5%至8%跃升至20%至30%,爆发性增长带动台厂 IC 设计庞大商机。 ...
- [ 04-18 02:02 ]2016年LED芯片价格大幅下滑 晶电将减产25%
- 晶电董事长李秉杰4月13日表示,晶电、美商CREE从去年下半年开始分别减产25%,企图稳住晶片价格,但是陆资厂不跟进,仍无助于改善供需态势,晶电预估减产之后,今年产量将下降25%。 李秉杰表示,去年下半年以来,已...
- [ 04-14 02:08 ]半导体厂商紫光收购美芯片制造商莱迪思
- 紫光集团周三宣布,将收购美国 芯片 制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)大约6%股份。外界推测称,紫光集团可能会进一步整体收购莱迪思,这推动莱迪思股价大涨18%。 在放弃收购美光科技和投资西部数据之后,...
- [ 04-13 02:38 ]华为海思等大陆IC设计商质变威胁台湾
- 大陆官方计划性扶植半导体产业,其中 IC 设计业全球排名自2010年名列第3名,各界关注的整体产值市占率的量变,已节节逼近台湾。然而,象征着IC设计产业未来技术发展的IP专利能量质变,对台湾的威胁更值得关注。 今...
- [ 04-12 02:20 ]Molex 收购 Interconnect Systems, Inc.
- 球领先的电子解决方案制造商 Molex宣布完成对 Interconnect Systems, Inc.(即ISI)的收购,后者专业从事通过先进互连技术实现高密度硅片封装的设计与制造。 Molex 高级副总裁 Tim Ruff 表示,此次收购可使 Molex 为...
- [ 04-09 02:41 ]IC设计今年亮点:SSD快速充电
- 台湾IC设计业今年恐将持续面临衰退压力,不过,在不景气的环境中,固态硬盘(SSD)与快速充电市场仍将具成长潜力,将是今年 IC 设计业的亮点。 据研调机构拓墣产业研究所估计,台湾IC设计业2015年衰退9.5%,2016年在...
- [ 04-08 02:05 ]2016年快速充电芯片市场大饼将拱手让给国际芯片供应商
- 2016年智能手机新品快速充电应用需求将大幅增加,早已备妥相关电源管理IC解决方案的国际芯片大厂德仪(TI)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等,可望在快速 充电芯片 商机爆发的第一时间通吃市场大饼,至于两岸芯片业...
- [ 04-07 03:19 ]半导体厂赢家台积电16nm通吃高中低订单 市占超七成
- FFC、InFO双箭齐发 大举投片苹果A10处理器与联发科高通晶片 展现超强整合力 台积电先进制程火力全开,本季除以16纳米制程大举投片苹果A10处理器外,也针对联发科和高通等手机晶片拓展中低阶客户,提供更具成本效能...
- [ 04-06 01:52 ]2016年科技趋势预测
- 2015年可说是漫长又忙碌的一年,我的水晶球正不断闪烁着提醒电池快用完了,因此,让我们赶快利用仅余的一点微弱讯号看看未来一年有什么值得期待的。 2016年即将发生大规模的裁员。当然,大家都很容易就猜到这一点。...
- [ 04-05 02:21 ]台湾IC设计业抢占大陆市场 局势日益明朗
- 台系 IC 设计业者将与大陆上、下游势力结盟,争食大陆市场大饼。面对大陆红色供应链在全球4C产品市场崛起,不少台系IC设计业者寻求与大陆上、下游势力结盟,争食大陆内需及外销市场大饼。台系IC设计业者强调,大陆...