光耦功率接口的使用技巧
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在涉及光耦的微机监控系统中,经常需要使用到功率接口这种电路。功率接口电路适用于多种类型的负载,并且拥有电压高、输出电流大的特点,针对光耦的功率接口进行有针对性的抗干扰设计,能够在一定程度上提升工业自动化装置的性能。本文就将为大家介绍一种光耦功率接口中的设计技巧。
就抗干扰设计而言,很多场合下,既能采用光电耦合器隔离驱动,也能采用继电器隔离驱动。一般情况下,对于那些响应速度要求不很高的启停操作,我们采用继电器隔离来设计功率接口;对于响应时间要求很快的控制系统,采用光电耦合器进行功率接口电路设计。这是因为继电器的响应延迟时间需几十ms,而光电耦合器的延迟时间通常都在10us之内,同时采用新型、集成度高、使用方便的光电耦合器进行功率驱动接口电路设计,可以达到简化电路设计,降低散热的目的。
对于交流负载,可以采用光电可控硅驱动器进行隔离驱动设计,例如TLP541G,4N39。光电可控硅驱动器,特点是耐压高,驱动电流不大,当交流负载电流较小时,可以直接用它来驱动。当负载电流较大时,可以外接功率双向可控硅。其中,R1为限流电阻,用于限制光电可控硅的电流;R2为耦合电阻,其上的分压用于触发功率双向可控硅。当需要对输出功率进行控制时,可以采用光电双向可控硅驱动器,例如MOC3010。
通过以上介绍可以看到,采用高效的方便光电耦合器能够针对光耦功率驱动接口进行简化,并且达到降低散热的目的。而当需要对输出功率进行控制时,则可以采用功率光电双向可控硅驱动器来进行。希望大家在看过本文之后能够有所收获。
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